传金所APP下载半导体板块短期承压不改景气持续上行

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　　7月以来，全球半导体板块经历了一轮剧烈调整。先是AI硬件赛道交易拥挤度出现松动，随后Meta“出租闲置算力”的消息进一步引发市场对AI资本开支回报的担忧，A股存储芯片、半导体设备等前期强势方向随之共振回调。

　　分析人士认为，本轮调整系交易拥挤后的阶段性修正，而非产业基本面的趋势性逆转。随着中报季大幕拉开，半导体板块正从“主题炒作”向“业绩验证”切换，具备真实盈利兑现能力的细分龙头有望率先企稳。

　　● 本报记者刘英杰

　　多重因素触发板块回调

　　近期，海内外科技板块均出现较大波动。

　　数据显示，截至北京时间7月9日，费城半导体指数7月以来已累计下跌逾11%。A股方面，半导体指数7月以来走势震荡，但7月9日收盘，该指数大涨8.55%。指数成分股中，艾森股份、上海合晶等20%涨停，长川科技（维权）、甬矽电子均涨超17%，摩尔线程-U、中芯国际等均涨超13%，木林森、华天科技、通富微电、长电科技、兆易创新等涨停。

　　对于本轮调整原因，有市场消息称，Meta正计划向外部客户出售其过剩的AI算力，甚至准备推出云服务。市场迅速从“算力稀缺”叙事转向“算力过剩”担忧。从更深层原因看，前期涨幅积累的大量获利盘或是此次调整的内生驱动力。此外，三星电子第二季度初步财报虽然显示销售额同比翻番、利润增长超18倍，但由于市场前期预期定价过高，实际数据未能满足投资者对超额盈利的预期，引发资金获利回吐。

　　在市场发生调整之前，半导体是A股市场上最受关注的板块之一。数据显示，截至6月30日，半导体指数今年以来的涨幅高达105.06%。

　　对于本轮调整，国联安基金认为，本轮抛售的核心原因或在于AI硬件赛道交易拥挤度松动，市场担忧前期AI炒作情绪过度亢奋，资金集体开始避险减仓，而AI受益标的成为主要抛售对象。外围市场情绪直接传导至A股，显著降低国内市场风险偏好，叠加海内外市场调整走势的相互强化，进一步加剧了板块短期回调力度。

　　涨价潮与强劲需求共筑景气逻辑

　　尽管股价出现波动，半导体产业的基本面依然坚实。

　　据新华财经报道，韩国产业通商资源部7月1日发布的初步数据显示，在全球人工智能热潮持续推动下，韩国6月份出口额同比增长70.9%，达到创纪录的1022.5亿美元，创下自1978年10月以来的单月最快增速。经工作日差异调整后，6月出口同比增长59.5%，进一步验证了外需的实质性改善。

　　半导体产业继续扮演核心引擎角色，6月份韩国芯片出口额达到448.2亿美元，刷新月度历史纪录，主要得益于与AI和数据中心相关的强劲投资。进口端同步增长30.1%至661.0亿美元，带动当月贸易顺差扩大至361.5亿美元，首次突破300亿美元大关。韩国作为全球半导体出口的风向标，连续两个月的高增长表明，这一旺盛需求已传导至全球半导体产业链。

　　在需求持续旺盛的背景下，7月1日，全球近20家模拟芯片及功率半导体企业集中调价，英飞凌、德州仪器以及士兰微、扬杰科技等国内外主流芯片厂商同步上调产品价格，涨幅在5%至25%区间，这已是年内第二轮全行业阶梯式涨价。

　　有分析人士认为，本轮半导体涨价以模拟芯片和功率半导体为主，AI相关芯片涨幅较为突出，背后原因包括需求拉动、供给出现缺口以及上游原材料价格上涨带来的传导效应。值得关注的是，模拟芯片及功率半导体的涨价已开始向设备、材料等上游环节传导，产业链景气度正在逐级扩散。

　　后市应关注业绩兑现情况

　　经过前期大幅上涨和近期的快速回调，半导体板块的后市走向成为市场关注的焦点。券商分析师普遍认为，AI需求仍将是2026年下半年行业景气上行的核心驱动力，但投资逻辑正在从“涨价预期”向“盈利确定性”切换。

　　东莞证券半导体行业分析师刘梦麟认为，AI仍是2026年下半年半导体行业的核心投资主线，建议围绕高景气与国产化率提升两条主线进行布局。从需求端看，AI训练、推理及智能体应用持续放量，海外云厂商资本开支仍在上修，带动算力基础设施建设维持高景气度，并持续拉动存储、CPU、功率半导体、半导体材料等环节需求。在具体方向上，东莞证券建议重点关注存储芯片、先进封装、半导体设备等高景气与国产化率提升共振的环节。

　　中报季的到来正在强化这一逻辑。多家A股半导体公司披露的业绩预告显示，行业景气度已实质性转化为企业利润。江波龙预计2026年上半年营业收入为220亿元至250亿元；预计上半年净利润为92亿元至110亿元，同比增幅高达62204.03%至74393.95%。测试设备龙头长川科技预计上半年净利润为9亿元至10亿元，同比增长110.76%至134.18%。

　　中国银河证券电子行业首席分析师高峰表示，全球多家模拟芯片厂商已执行年内第二轮集体涨价，AI及车载模拟芯片领涨。由于8英寸晶圆产能持续满载，下半年存在第三轮涨价可能，本轮AI需求拉动的涨价潮强于2021年，模拟芯片及功率半导体板块有望进一步周期上行。晶圆代工厂集体涨价已落地，AI需求持续拉紧供应链，板块后续有业绩预期上修和估值修复空间。设备方面，ASML上调全年营收指引，三星与SK集团合计承诺在本土投资超过4800万亿韩元用于AI数据中心与半导体供应链扩张，全球AI资本开支仍在扩张周期，半导体设备行业需求保持高景气，二季度国内设备和零部件加速国产化。材料方面，受氦气价格上涨及晶圆厂稼动率提升等因素推动，预计涨价将是材料板块二季度业绩高增的重要因素。

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